Caractérisation de micro-commutateurs MEMS pour des applications cryogéniques et quantique

Dans le cadre d’un projet de recherche, des micro-commutateurs MEMS ont été fabriqués sur une ligne de prototypage industrielle 200 mm. Ces dispositifs millimétriques sont compacts et consomment très peu d’énergie, ce qui les rend particulièrement intéressants pour des environnements cryogéniques nécessitant une dissipation de chaleur minimale. Ce projet vise à évaluer les performance et […]

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Développement de procédés d’assemblage en microélectronique pour l’interconnexion haute densité entre puces

Ce projet, en partenariat avec IBM Canada et son usine de Bromont, vise à développer des technologies avancées pour l’assemblage et les tests électroniques. IBM Bromont, la plus grande usine de son genre en Amérique du Nord, se spécialise dans des innovations comme l’assemblage flip-chip, les systèmes à haute densité et les tests avancés. Cependant, […]

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Détection acoustique d’anomalies en usine

L’usine du groupe Canam située à Sherbrooke est équipée de plusieurs perceuses magnétiques et statiques qui sont utilisées pour le perçage de pièces en acier. Ces outils doivent être opérés de manière optimale afin de limiter les bris d’équipement qui entraînent des coûts et du temps de maintenance supplémentaires. Notamment, la vitesse de rotation, la […]

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Developing Low-Power Spiking Neural Networks for Image Enhancement on Embedded Neuromorphic Boards: A Multimodal Sensor Fusion Approach

Image enhancement consists of creating a composite image (fused image) from different sources. The objective of this project consists of acquiring images from Electro-Optical sensors and Infrared (IR) sensors in low light conditions, to enhance them, to combine (fuse) them in order to create an image of better quality. To do so, the project will […]

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Étude du lien entre la taille des artères, les niveaux de sténose et la cognition – Étude de Tromsø

Le projet proposé vise à évaluer l’impact des sténoses, c’est-à-dire un rétrécissement de l’artère, sur la cognition, en particulier comment leur présence et leur localisation affectent divers domaines cognitifs, comme la mémoire et les habiletés motrices. L’étude se distingue par l’utilisation d’outils de caractérisation des artères développés à Sherbrooke, incluant un algorithme capable de détecter […]

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Réalité virtuelle immersive : un outil innovant pour le bien-être des personnes atteintes de démence dans les établissements de soins de longue durée du Québec

Ce projet utilise la réalité virtuelle immersive pour améliorer le bien-être des personnes aînées vivant avec une démence en établissements de soins de longue durée (CHSLD et MDA/MDAA). La pleine conscience, une pratique consistant à se concentrer sur le moment présent pour réduire le stress et l’anxiété, est au cœur de cette initiative. Grâce à […]

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AI-based anomaly detection for computer network security

This project will develop an intelligent tool that helps protect computer networks from cyber-attacks. Cyber-attacks are becoming more advanced and harder to detect, so traditional methods often miss new, unknown threats. Using artificial intelligence (AI), this project will create a system that can spot unusual activity on a network, which might indicate an attack. The […]

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SI INTERPOSER PLATFORM FOR QUANTUM APPLICATIONS

Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating […]

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Polymer hybrid bonding for microelectronic assembly

Advanced packaging and high-density chip stacking technologies are pivotal in the evolution of microelectronics, enabling enhanced performance through heterogeneous integration. Hybrid bonding interconnection has increasingly been recognized as the unique bonding method that meets the demands for high-density chip stacking. Cu/SiO2?hybrid bonding is the standard packing interface recently introduced in the industry. However, it faces […]

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Optimization of micropillar microfabrication process for heterogeneous integration

Advanced packaging and high-density chip stacking technologies are pivotal in the evolution of microelectronics, enabling enhanced performance through heterogeneous integration. As the industry moves toward reducing bump size and pitch, the bonding methodology has shifted from solder balls to Cu pillars. Although Cu pillars with solder caps have successfully replaced solder bumps, they encounter technical […]

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Développement et utilisation de catalyseurs à base de fer supporté sur l’hydroxyapatite pour des réactions d’hydrogénation du CO2

Face à l’urgence climatique et la nécessité de réduire les émissions de gaz à effet de serre, ce projet de recherche se focalise sur des stratégies innovantes pour la valorisation du CO2. Cette recherche s’inscrit dans un contexte de transition énergétique et de lutte contre le changement climatique, où transformer le CO2 en produits chimiques […]

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Reformage de gaz issu de biométhanisation simulé : réacteur thermique vs. réacteur à plasma nonthermique

Dans l’urgence climatique à laquelle nous faisons face depuis plusieurs années, de nombreux sujets de recherche ont émergé dans le but de réduire l’impact environnemental du monde industriel. Une des principales motivations de ces récentes avancées concerne la réduction des émissions de gaz à effet de serre (GES) par leur recyclage ou transformation. Dans ce […]

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