Crystal defects in diamonds represent the most promising quantum sensors for room-temperature operation, offering the ability to measure properties like temperature, pressure, and electromagnetic fields with extreme precision. This technique holds exciting potential applications in physics, neurobiology, the mining industry, and the detection of improvised explosive devices. However, the few commercial systems based on this […]

Développement d’une interface utilisateur web destinée aux préparateurs physiques pour la création de profil de résistance qui pourront être transferé sur un module d’entrainement de Technologies AthlétiX à travers un serveur physique.

Cette recherche explore l’intégration des espaces physique et virtuel en production cinématographique. L’espace physique regroupe acteurs, décors, éclairages et caméras, tandis que l’espace virtuel crée des environnements numériques immersifs. Pour un rendu visuel réaliste, les mouvements de la caméra physique doivent être précisément suivis et reproduits dans l’espace virtuel. Actuellement, ce suivi repose sur des […]

Dans le cadre d’un projet de recherche, des micro-commutateurs MEMS ont été fabriqués sur une ligne de prototypage industrielle 200 mm. Ces dispositifs millimétriques sont compacts et consomment très peu d’énergie, ce qui les rend particulièrement intéressants pour des environnements cryogéniques nécessitant une dissipation de chaleur minimale. Ce projet vise à évaluer les performance et […]

Ce projet, en partenariat avec IBM Canada et son usine de Bromont, vise à développer des technologies avancées pour l’assemblage et les tests électroniques. IBM Bromont, la plus grande usine de son genre en Amérique du Nord, se spécialise dans des innovations comme l’assemblage flip-chip, les systèmes à haute densité et les tests avancés. Cependant, […]

L’usine du groupe Canam située à Sherbrooke est équipée de plusieurs perceuses magnétiques et statiques qui sont utilisées pour le perçage de pièces en acier. Ces outils doivent être opérés de manière optimale afin de limiter les bris d’équipement qui entraînent des coûts et du temps de maintenance supplémentaires. Notamment, la vitesse de rotation, la […]

Image enhancement consists of creating a composite image (fused image) from different sources. The objective of this project consists of acquiring images from Electro-Optical sensors and Infrared (IR) sensors in low light conditions, to enhance them, to combine (fuse) them in order to create an image of better quality. To do so, the project will […]

Le projet proposé vise à évaluer l’impact des sténoses, c’est-à-dire un rétrécissement de l’artère, sur la cognition, en particulier comment leur présence et leur localisation affectent divers domaines cognitifs, comme la mémoire et les habiletés motrices. L’étude se distingue par l’utilisation d’outils de caractérisation des artères développés à Sherbrooke, incluant un algorithme capable de détecter […]

Ce projet utilise la réalité virtuelle immersive pour améliorer le bien-être des personnes aînées vivant avec une démence en établissements de soins de longue durée (CHSLD et MDA/MDAA). La pleine conscience, une pratique consistant à se concentrer sur le moment présent pour réduire le stress et l’anxiété, est au cœur de cette initiative. Grâce à […]

This project will develop an intelligent tool that helps protect computer networks from cyber-attacks. Cyber-attacks are becoming more advanced and harder to detect, so traditional methods often miss new, unknown threats. Using artificial intelligence (AI), this project will create a system that can spot unusual activity on a network, which might indicate an attack. The […]

Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating […]

Advanced packaging and high-density chip stacking technologies are pivotal in the evolution of microelectronics, enabling enhanced performance through heterogeneous integration. Hybrid bonding interconnection has increasingly been recognized as the unique bonding method that meets the demands for high-density chip stacking. Cu/SiO2?hybrid bonding is the standard packing interface recently introduced in the industry. However, it faces […]