Développement de procédés d’assemblage en microélectronique pour l’interconnexion haute densité entre puces

Ce projet, en partenariat avec IBM Canada et son usine de Bromont, vise à développer des technologies avancées pour l’assemblage et les tests électroniques. IBM Bromont, la plus grande usine de son genre en Amérique du Nord, se spécialise dans des innovations comme l’assemblage flip-chip, les systèmes à haute densité et les tests avancés. Cependant, certaines nouvelles technologies, comme l’interconnexion à haute densité sur substrat organique, présentent des défis de fiabilité pour des applications complexes. Pour y remédier, IBM collabore avec l’Université de Sherbrooke à travers des stages de recherche. Ces stages permettront de tester et améliorer la fiabilité de ces innovations, notamment sur les interconnexions haute densité, la fabrication additive d’interconnexion et la gestion thermique des modules. L’objectif est de garantir des solutions robustes pour les besoins industriels.

Faculty Supervisor:

Dominique Drouin

Student:

Partner:

IBM Canada Ltd

Discipline:

Engineering

Sector:

Agriculture; Information and cultural industries; Manufacturing; Professional, scientific and technical services

University:

Université de Sherbrooke

Program: